平板電腦FPC線路板的基本結(jié)構(gòu)

近年來隨著智能手機、平板電腦之類的移動產(chǎn)品廣泛普及，原來并不為太多人所認知的手機fpc，平板電腦FPC被越來越多的采用，但許多人對FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。

從柔性電路板基材和銅泊的結(jié)合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。

首先說說無膠類型產(chǎn)品。價格上無膠FPC柔性板相對于有膠材料的要貴很多，主要在于無膠基材的加工難度高而復(fù)雜。但就性能來說，無膠FPC其在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤的平整度方面是比有膠產(chǎn)品好的，柔韌性也優(yōu)于有膠產(chǎn)品。因此主要應(yīng)用于一些要求性能較高的產(chǎn)品。

有膠軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠產(chǎn)品，但因其價格較便宜，性能與無膠產(chǎn)品也并沒有太大區(qū)別，一般產(chǎn)品都足以勝任，因此市場上應(yīng)用的fpc絕大部分還是有膠材料。我們也主要以有膠材料為例分析FPC柔性電路板的結(jié)構(gòu)。

與剛性PCB板相同， FPC軟板也分單面、雙面、多層撓性線路板。

單面柔性線路板一般結(jié)構(gòu)為：覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)，一些特殊軟板如單面雙接觸(異面板)、單面鏤空板(也有雙面鏤空線路板)都只有一層銅鉑。

雙面柔性線路板一般結(jié)構(gòu)：覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/覆蓋膜(PI)，另一種分層柔性線路板是在兩個單面板之間用膠粘劑結(jié)合。

多層軟板一般結(jié)構(gòu)：多個單面或者雙面線路板之間用膠粘劑結(jié)合。

fpc板在結(jié)構(gòu)上比傳統(tǒng)PCB硬板靈活很多，根據(jù)使用的場所要求有很多類型，這也為其應(yīng)用拓展帶來更多便利。