為何需要高密度高頻線路板

　　傳統(tǒng)電路板常被分為單、雙、多層板，而多層板又分為單次壓合與多次壓合結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計當(dāng)然涉及一些電氣性質(zhì)及鏈接密度問題，但因為電子產(chǎn)品技術(shù)精進(jìn)快速，這些幾何結(jié)構(gòu)都無法滿足組件安裝密度及電 氣需求。為了提高組件鏈接密度，從幾何觀點看只有壓縮線路與連結(jié)點空間，才能在小空間內(nèi)容納更多接點提高鏈接密度。當(dāng)然也可將多組件堆棧在向一位置，以提升構(gòu)裝密度。因此高密度電路板不單純是一種電 路板技術(shù)，同時也是電子構(gòu)裝與組裝的議題。

　　如果采用高密度電路板設(shè)計概念，電子產(chǎn)品可以獲得以下好處：

　　(1)相同產(chǎn)品設(shè)計，可以降低載板層數(shù)，提高密度降低成本.

　　(2)增加布線密度，以微孔細(xì)線提升單位面積內(nèi)線路容納量，可以應(yīng)付高密度接點組件組裝需求，有利使用***構(gòu)裝.

　　(3)利用微孔互連，可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音，組件可擁有***電性及訊號正確性

　　(4)結(jié)構(gòu)采用較薄介電質(zhì)厚度，潛在電感比較低.

　　(5)微孔有低縱橫比，訊號傳遞可靠度比一般通孔高.

　　(6)微孔技術(shù)可讓載板設(shè)計縮短接地、訊號層間距離，因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數(shù)目，防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷.

　　(7)微孔可以讓線路配置彈性提高，使線路設(shè)計更簡便.

　　現(xiàn)代流行的電子產(chǎn)品，不但要有行動化、省電的特質(zhì)，還要穿戴無負(fù)擔(dān)、外觀漂亮好看,當(dāng)然***重要的是價格可負(fù)擔(dān)且能隨流行更換。