pcb廠家詳細解析高頻線路板參數

　　電子設備高頻化是發展趨勢，尤其在無線網絡、衛星通訊的日益發展，信息產品走向高速與高頻化，及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化。因此發展的新一代產品都需要高頻基板，衛星系統、移動電話接收基站等通信產品應用高頻電路板，在未來幾年又必然迅速發展，高頻基板就會大量需求。

　　①高頻線路板基材吸水性要低，吸水性高就會在受潮時造成介電常數與介質損耗。

　　②高頻線路板基材與銅箔的熱膨脹系數要是一致的，如果不一致的話會在冷熱變化過程中造成銅箔分離。

　　③高頻線路板基材介電常數(Dk)得小而穩定，一般來說是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延誤。

　　④高頻線路板基板材料介質損耗(Df)小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。

　　⑤高頻線路板基板材料其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦良好。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之間的產品。