PCB廠家科普：沉金線路板與鍍金線路板的區別

　　在電子產品中，因為金的導電性佳而被廣泛用在接觸，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板根本的區別在于，鍍金是硬金，沉金是軟金。為什么需要兩種不同的工藝制作線路板，下面從電氣性能加以分析。

　　一、沉金板與鍍金板的區別：沉金是通過化學沉積方式生產，鍍金通過電鍍電離方式生產。

　　二、什么是鍍金線路板?為什么要用鍍金線路板?

　　鍍金線路板生產時會整板鍍金，不僅僅是焊盤，線路和鋪銅位置也會被金覆蓋。鍍金一般是指電鍍金，也叫電鍍鎳金板、電解金、電金、電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產品名得到廣泛的應用。

　　隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

　　1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0201及以下超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

　　2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是PCB板子生產完成就可以馬上進行SMT貼片流程，有時需要等幾個星期甚至幾個月才會開始安排SMT貼片，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在樣品階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題，隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯。(趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。 根據計算，趨膚深度與頻率有關。)