1、材質(zhì)上。

單面板：銅箔只在一面存在，比如你常見的電視機(jī)板，

雙面板：雙面都有銅箔走線，兩面銅箔采用導(dǎo)通的貫穿孔連接，價(jià)格上基本差別7倍（因材質(zhì)

不同而不可完全定義）。還有一種在行業(yè)上稱為假雙面板，沒(méi)有貫穿孔連接（成本低多了）。

2、工藝上。

單面板：焊點(diǎn)集中在一面，一般是另一面插元件，部分產(chǎn)品還在走線銅箔面有SMD元件。

雙面板：兩面都可以焊接，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。

假雙面：一般只在一面插件，另一面焊接，雙面的銅箔走縣依靠元件腳的兩面焊接來(lái)導(dǎo)通。

3、PCB線路板。

單面板：將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時(shí)也是安裝零件的支

撐載具。

雙面板：當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí)，便可將電路布置于基板的兩面，并在

板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。

4、生產(chǎn)工藝流程。

單面板：CAD或CAM CCL開料、鉆定位孔↓ ↓ ↓開制沖孔模具 制絲網(wǎng)版────────────→印刷導(dǎo)電圖形、固化│ │ ↓│ │ 蝕刻、去除印料、清潔│ │ ↓│ └──────────────→印刷阻焊圖形、固化│ │ ↓│ └──────────────→印刷標(biāo)記字符、固化∣ ∣ ↓∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化∣ ↓└────────────────────→鉆沖模定位孔、沖孔落料↓電路檢查、測(cè)試↓涂覆阻焊劑或OSP↓檢查、包裝、成品

雙面板：AD和CAM CCL開料/磨邊↓ ↓—————————————————————→NC鉆孔│ ↓│ 孔 金 屬 化│ （圖形電鍍）↓ ↓（全板電鍍）│ 干膜或濕膜法 掩孔或堵孔—————————————————→（負(fù)片圖形） （正片圖形）↓ ↓電鍍銅/錫鉛 圖形轉(zhuǎn)移↓ ↓去膜、蝕刻 蝕刻↓ ↓退錫鉛、鍍插頭 去膜、清潔↓ ↓印刷阻焊幾劑/字符↓熱風(fēng)整平或OSP↓銑/沖切外形↓檢驗(yàn)/測(cè)試↓包裝/成品 

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